چه عواملی بر عملکرد پوشش دستگاه پوشش خلاء تأثیر می گذارد؟

چه عواملی بر عملکرد پوشش تأثیر می گذارد دستگاه پوشش خلاء ?

اگر یک دستگاه پوشش خلاء بخواهد یک فیلم خوب را پوشش دهد، باید اطمینان حاصل کند که بسیاری از عوامل در حالت عادی هستند، مانند پوشش خلاء، فاصله هدف پایه، دمای تبخیر، دمای بستر، فشار گاز باقیمانده و سایر عوامل. یک انحراف در یک عامل خاص وجود دارد. بر عملکرد لایه پوشش دستگاه پوشش خلاء تأثیر می گذارد. در زیر یک ویرایشگر خلاء ارائه شده است تا به تفصیل توضیح دهد که چه عواملی بر عملکرد پوشش دستگاه پوشش خلاء تأثیر می گذارد. امیدوارم که این بتونه به شما کمک کنه:

1. میزان تبخیر

اندازه نرخ تبخیر تأثیر زیادی بر فیلم رسوب‌شده دارد. از آنجایی که ساختار پوششی که توسط نرخ رسوب کم تشکیل می شود شل است و ذرات بزرگ را به راحتی رسوب می دهد، به منظور اطمینان از فشردگی ساختار پوشش، انتخاب نرخ تبخیر بالاتر بسیار ایمن است. هنگامی که فشار گاز باقیمانده در محفظه خلاء ثابت است، نرخ بمباران زیرلایه یک مقدار ثابت است. بنابراین، پس از انتخاب نرخ رسوب بالاتر، گاز باقیمانده موجود در فیلم ته نشین شده کاهش می یابد و در نتیجه واکنش شیمیایی بین مولکول های گاز باقیمانده و ذرات ماده فیلم تبخیر شده کاهش می یابد. بنابراین، خلوص فیلم رسوب شده را می توان بهبود بخشید. لازم به ذکر است که اگر میزان رسوب بیش از حد بالا باشد، ممکن است تنش داخلی فیلم را افزایش داده و در نتیجه باعث افزایش عیوب در لایه فیلم و حتی ترک خوردن لایه فیلم در موارد شدید شود. به طور خاص، در فرآیند تبخیر واکنشی، نرخ رسوب کمتری را می توان انتخاب کرد تا گاز واکنش و ذرات ماده فیلم تبخیر شده به اندازه کافی واکنش نشان دهند. البته برای تبخیر مواد مختلف باید از نرخ های مختلف تبخیر استفاده کرد. به عنوان یک مثال عملی از اینکه چگونه نرخ رسوب پایین می تواند بر عملکرد یک فیلم تأثیر بگذارد، رسوب یک فیلم بازتابنده است. به عنوان مثال، هنگامی که ضخامت فیلم 600x10-8 سانتی متر و زمان تبخیر 3 ثانیه است، بازتاب 93٪ است. با این حال، اگر سرعت تبخیر تحت همان ضخامت فیلم کاهش یابد، 10 دقیقه طول می کشد تا رسوب فیلم کامل شود. در این زمان، ضخامت فیلم یکسان است. با این حال، بازتاب به 68٪ کاهش یافته است.

2. دمای بستر

دمای بستر نیز تأثیر زیادی بر روی پوشش تبخیری دارد. مولکول های گاز باقیمانده جذب شده روی سطح زیرلایه در دمای بالا به راحتی حذف می شوند. به طور خاص، حذف مولکول های بخار آب از اهمیت بیشتری برخوردار است. علاوه بر این، انتقال از جذب فیزیکی به جذب شیمیایی در دمای بالاتر نه تنها آسان است، در نتیجه نیروی اتصال بین ذرات افزایش می‌یابد. علاوه بر این، تفاوت بین دمای تبلور مجدد مولکول‌های بخار و دمای بستر را می‌توان کاهش داد، در نتیجه تنش داخلی روی سطح مشترک لایه‌ها را کاهش داد یا از بین برد. علاوه بر این، از آنجایی که دمای بستر مربوط به حالت کریستالی فیلم است، پوشش‌های آمورف یا میکروکریستالی به راحتی در شرایط گرمایش کم یا بدون حرارت روی بستر ایجاد می‌شوند. برعکس، زمانی که دما بالاتر باشد، تولید یک پوشش کریستالی آسان است. افزایش دمای بستر نیز برای بهبود خواص مکانیکی پوشش مفید است. البته دمای بستر نباید خیلی بالا باشد تا از تبخیر مجدد پوشش تبخیر شده جلوگیری شود.

3. تأثیر فشار گاز باقیمانده در محفظه خلاء بر عملکرد فیلم

فشار گاز باقیمانده در محفظه خلاء تأثیر زیادی بر عملکرد غشا دارد. اگر فشار بیش از حد بالا باشد، مولکول‌های گاز باقیمانده نه تنها به راحتی با ذرات تبخیر شده برخورد می‌کنند، به طوری که انرژی جنبشی افرادی که روی زیرلایه شلیک می‌کنند کاهش می‌یابد، که بر چسبندگی فیلم تأثیر می‌گذارد. علاوه بر این، فشار بیش از حد گاز باقیمانده به طور جدی بر خلوص غشا تأثیر می گذارد و عملکرد پوشش را کاهش می دهد.

4. تأثیر دمای تبخیر بر روی پوشش تبخیر

تأثیر دمای تبخیر بر عملکرد فیلم با نرخ تبخیر به عنوان تابعی از دما نشان داده می شود. هنگامی که دمای تبخیر بالا باشد، گرمای تبخیر کاهش می یابد. اگر ماده فیلم بالاتر از دمای تبخیر تبخیر شود، حتی یک تغییر جزئی دما می تواند باعث تغییر سریع در نرخ تبخیر ماده فیلم شود. بنابراین، کنترل دقیق دمای تبخیر در طول رسوب فیلم بسیار مهم است تا هنگام گرم شدن منبع تبخیر از یک گرادیان دما زیاد جلوگیری شود. برای مواد فیلم که به راحتی قابل تعالی است، خود ماده فیلم به عنوان گرم کننده انتخاب می شود و اقداماتی مانند تبخیر نیز بسیار مهم است. .

چهار جنبه فوق رایج ترین عوامل مؤثر بر عملکرد لایه پوشش دستگاه پوشش خلاء هستند و همچنین متعارف ترین عوامل تأثیرگذار هستند. در طول فرآیند پوشش دستگاه روکش وکیوم باید اطمینان حاصل کرد که این عوامل در حالت عادی هستند.3