دستگاه روکش خلاء مگنترون

دستگاه روکش خلاء مگنترون

یک سیستم پوشش خلاء پراکنده مگنترون از یون های پر انرژی برای رسوب یک لایه نازک از مواد بر روی یک بستر استفاده می کند. این روند سریع و ارزان است و یک پوشش با خلوص بالا تولید می کند. یونهای پر انرژی از یک ماده منبع آزاد می شوند و با یک گاز بی اثر مانند آرگون برخورد می کنند. این یونها یک پلاسما تولید می کنند و اتم های ماده منبع بیرون می آیند.

دستگاه پوشش خلاء مگنترون معمولاً در ساخت جواهرات استفاده می شود. طرح های چرخشی و ثابت آن را می توان به راحتی تنظیم کرد تا طیف گسترده ای از نیازهای پوشش را برآورده کند. این دستگاه برای پوشش هر بستر فلزی یا غیر فلزی مناسب است. همچنین می توان از آن برای پوشاندن شیشه های پلاستیکی ، سرامیک و کریستالی استفاده کرد. ویژگی های سطح بالا آن شامل یکنواختی خوب و نرخ رسوب سریع است.

یک سیستم پوشش خلاء پراکنده مگنترون ابزاری قدرتمند و همه کاره برای تولید با حجم بالا است. بسته به نیاز و کاربرد ، این تکنیک می تواند فیلم های نازک با طیف گسترده ای از خواص مورد نظر ایجاد کند. برای بهینه سازی فرآیند می توان از سیستم های مختلف قدرت ، مواد و گازها استفاده کرد. قبل از شروع فرآیند ، بستر در نگهدارنده سوار می شود. نگهدارنده سپس از یک محفظه قفل بار عبور می کند تا از حرکت آن جلوگیری شود.

این سیستم پوشش خلاء روشی کم هزینه است که پوشش های با کیفیت بالا و درصد بالایی از نرخ عبور را تولید می کند. این ایده برای حمل و نقل هوایی و تولید الکترونیک با سطح بالا ایده آل است. همچنین می توان از آن برای آبکاری آلیاژ و فیلم های فلزی کامپوزیت استفاده کرد. این یک روش اقتصادی و مؤثر برای پوشیدن انواع مختلف مواد است.

یک سیستم پوشش خلاء Sputtering Magnetron از یک منبع پراکنده استفاده می کند که از محاصره الکترونی استفاده می کند. آهن ربا الکترون ها را روی سطح هدف به دام می اندازند و در نتیجه تراکم پلاسما بالاتر و میزان رسوب بالاتر ایجاد می شود. بر خلاف روشهای لکه دار معمولی ، این تکنیک بی خطر است و به شیء پوشش آسیب نمی رساند.

گاز لکه دار که در این فرآیند مورد استفاده قرار می گیرد ، یک نکته مهم است. نوع گاز برای استفاده بستگی به وزن اتمی بستر دارد. به عنوان مثال ، مواد سبک تر از استفاده از نئون یا زنون بهره مند می شوند. اگر محفظه حاوی اکسیژن باشد ، این روند واکنشی خواهد بود.

فرآیند پاشیدن شامل قرار گرفتن در معرض مواد هدف در گازهای واکنشی است. این گازها با مواد هدف واکنش نشان می دهند و یک ترکیب مولکولی ایجاد می کنند. سپس مواد به عنوان یک پوشش فیلم نازک رسوب می شوند. به عنوان مثال ، هنگامی که یک هدف سیلیکون به صورت واکنشی با اکسیژن یا نیتروژن پراکنده می شود ، اکسید سیلیکون یا نیترید سیلیکون تولید می کند. این روش اغلب برای پوشاندن چندین ماده به طور همزمان استفاده می شود.

دستگاه پوشش پراکنده مگنترون

پوشش های یون و لکه دار چند قوس را می توان در طیف گسترده ای از رنگ ها قرار داد. با وارد کردن گازهای واکنشی به محفظه در طی فرآیند رسوب ، می توان زنگ رنگ را بیشتر کرد. گازهای واکنشی که به طور گسترده ای برای پوشش های تزئینی استفاده می شود ، نیتروژن ، اکسیژن ، آرگون یا استیلن است. پوشش های تزئینی بسته به نسبت فلز به گاز در پوشش و ساختار پوشش ، در یک محدوده رنگی خاص تولید می شوند. هر دوی این عوامل را می توان با تغییر پارامترهای رسوب تغییر داد.

قبل از رسوب ، قطعات تمیز می شوند تا سطح عاری از گرد و غبار یا ناخالصی های شیمیایی باشد. پس از شروع فرآیند پوشش ، تمام پارامترهای فرآیند مربوطه به طور مداوم توسط یک سیستم کنترل خودکار رایانه کنترل و کنترل می شوند.

• مواد بستر: شیشه ، فلز (فولاد کربن ، فولاد ضد زنگ ، برنج) ، سرامیک ، پلاستیک ، جواهرات.

• نوع ساختار: ساختار عمودی ، #304 فولاد ضد زنگ.

• فیلم پوشش: فیلم فلزی چند منظوره ، فیلم کامپوزیت ، فیلم رسانا شفاف ، فیلم رو به افزایش بازتاب ، فیلم محافظ الکترومغناطیسی ، فیلم تزئینی.

• رنگ فیلم: چند رنگ ، اسلحه سیاه ، رنگ طلایی تیتانیوم ، رنگ طلایی گل رز ، رنگ استیل ضد زنگ ، رنگ بنفش ، سیاه تیره ، آبی تیره و سایر رنگهای دیگر.

• نوع فیلم: قلع ، crn ، zrn ، ticn ، ticrn ، tinc ، tialn و dlc.

• مواد مصرفی در تولید: تیتانیوم ، کروم ، زیرکونیوم ، آهن ، هدف آلیاژ ؛ هدف هواپیما ، هدف استوانه ای ، هدف دوقلوی ، هدف مخالف .